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“中国芯”短板何在?垂直整合或成行业趋势

中国半导体论坛 ? 2019-01-18 09:17 ? 次阅读
标签:纲纪 191f 波音公司官网开户

过去几个月,国产芯片产业的发展备受人们关注。在近日举行的DeepTech半导体产业大势论坛上,多位业内专家就如何厚植深耕我国半导体芯片产业的核心实力进行了深入讨论。

专家表示,未来一段时期,芯片产业垂直整合会越来越多,系统层面的整合也会越来越多,芯片产业或进入上下游垂直整合发展的新阶段。

“中国芯”短板何在?

“目前我国芯片产业最大的问题是,作为全球最大的芯片消费国,芯片长期依赖进口。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐首席执行官曾学忠在主题演讲中展示了一组数据:2017年,我国芯片进口达2600亿美元(超过石油),“比较遗憾的是不仅仅是芯片大量依赖进口,在全球半导体芯片排名前十位的公司目前无一例外全是欧美公司,没有一家中国公司,而这10家公司占了全球58.8%的市场份额。”

“核心技术靠化缘是化不来的,遗憾的是,在半导体比较热的今天,我国依然有很多去化缘的公司在这个行业里生存,这并不是我们半导体行业希望看到的现象。”曾学忠说道。

对此,中科创星创始合伙人兼联席首席执行官米磊也有类似看法。他表示,我国现在面临一个问题是,核心芯片主要依赖进口。“过去30年,我们整个发展模式就是组装电冰箱、洗衣机、电视机、电脑、手机,本质没有发生大规模的改变,核心芯片、材料、技术主要依靠进口。”米磊认为,未来30年,一定要攻克的就是以核心芯片为代表的核心技术。

米磊举例道,在通信领域,光通信是光学进入的第一个大规模应用领域,目前用户每交1元上网费中有70%是要交给光学公司的。米磊坦言,目前我国光器件及芯片企业整体实力较弱,光器件厂商大多集中在技术成熟、进入门槛不高的中低端产品,以组装代工为主,产品附加值不高,同质化严重。

未来人工智能时代最核心的是信息和数据的获取,要做信息的获取、双目视觉,甚至还要做光纤陀螺,以及有大量信息获取的光学传感器和光学芯片。“此次中兴事件涉及的芯片里面,有一半都是光芯片。”

“此外,我国芯片产业还面临一个问题是,一方面很缺少芯片,另一方面大家都不投资芯片。”米磊援引数据称,2018年第一季度,我国股权投资市场中,互联网投资案例有460起,高达309.42亿元,但半导体行业仅有19起,投资金额仅为1.35亿元。“很多核心芯片是买不来的,如果大家都不投,一旦再发生禁运,还是会有很大风险。”

“之所以大家在芯片领域投资比较少,与投资规律有关系。互联网模式创新相较于硬科技技术创新而言,在前期回报速度快、回报率高,但是后期则呈反指数增长,而技术创新则会呈指数增长。”米磊表示,资金更容易涌入在短期内出成果的互联网等行业,因此需要国家和政府引导资本流向。

在眼擎科技首席执行官朱继志看来,以前投资芯片领域的都是非常专业的投资机构和投资人,现在资本方面有更多人开始关注芯片,这对想要入局的创业者来说是个机遇。

朱继志表示,从去年开始,整个科技行业对芯片公司关注度上升,近期的“中兴事件”更是一个导火索。“同时,人工智能的发展给芯片产业带来了巨大机会,以前很少有新的创业公司做芯片,而现在越来越多,这就是全球化由人工智能带来的热潮,这个热潮里面加上中国本来的技术储备,还有续存量的增加基础,再加上‘中兴事件’,这些都是产业升级的明显征兆。”

垂直整合或成行业趋势

近日,格力电器董事长董明珠表示,哪怕投资500亿元,格力也要把芯片研究成功。而引起更大行业震动的是互联网巨头的涌入。阿里巴巴集团在今年4月宣布,全资收购芯片企业杭州中天微系统有限公司,而在此前,阿里巴巴达摩院已经组建了芯片技术团队,还投资了寒武纪、深鉴科技等5家芯片公司。

对于互联网巨头、家电领域领航者等“外行”的纷纷入局,芯原控股有限公司董事长戴伟民认为,目前芯片产业“定制化需求”在提升,由于芯片产业的兼并和收购行为,半导体供应商所提供产品的广度减少了,互联网巨头等不得不亲自“下场”。

在谈到芯片产业未来发展趋势时,深鉴科技创始人兼首席执行官姚颂认为,未来10年内与芯片有关的产业垂直整合会越来越多,系统层面的整合也会越来越多。

姚颂表示,真正靠芯片维持一个非常高的毛利、不可替代性越来越难挣到更多的钱,但是利用系统来挣到更多钱的公司数量会越来越多。未来10-20年,底层公司会尽可能的往应用方向走,而从事应用层服务的公司也会越来越往下走。

对此,富士康旗下工业互联网公司富华科总经理罗为表示赞同。他认为,现在的芯片需求有一个整合趋势,也就是垂直领域的整合,从系统到芯片层的整合。

罗为表示,近期来看这一趋势会越来越明显,比如一些系统公司、方案公司为了把技术优势挖深、挖宽,开始自己来做芯片,比如说像苹果、Google。“其实它们做的芯片,只在某个特定产品里用,却可以让公司有非常高的竞争优势。”

罗为表示,在工业互联网、系统方面也有类似情况。很多技术没有芯片支撑,很难把它做到一个系统里面去。“我们需要有这样的一个挖深、挖宽技术护城河的过程,或者有芯片能把系统真正做起来,而这需要很大的投资,也需要大企业和企业家们有长远的眼光,来开发这样的芯片。”

原文标题:垂直整合或成为中国芯发展新趋势

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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